激光錫焊在FPC軟板領域焊接應用
自20世紀60年代起，激光激光技術完成了飛躍式發展，激光焊接應用已普遍，涉及各個工業領域，形成了十幾種應用工藝，因其可實現局部加熱，元件不易產生熱效應，重復操作穩定性佳，加工靈活性好，易實現多工位裝置自動化等，在微電子這一領域被成功應用。正由于激光焊接的特性，本文旨在FPC軟板焊接工藝中導入激光加工工藝中重要的一新型激光錫焊工藝。
PC軟板是一種單結構的柔性電路板，主要用于和其他電路板的連接。FPC軟板一般分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。
FCP軟板的應用
| 應用領域 | 產品類型 |
| 計算機 | 磁盤驅動器、傳輸線、筆記本電腦、針式和噴墨打印機等 |
| 通信系統 | 多功能電話、移動電話、可視電話、傳真機等 |
| 汽車 | 控制儀表板、排氣罩控制器、防護板電路、斷路開關系統等 |
| 消費類電子 | 照相機、數碼相機、錄像機、微型收音機、VCD/DVD、計算器等 |
| 工業控制裝置 | 激光測控儀、傳感器、加熱線圈、復印機、電子衡器等 |
| 軍事、航空航天 | 人造衛星、監測儀表、雷達系統、電子屏蔽系統、無線電通訊、魚雷導彈控制裝置 |
FCP軟板的發展特點
電子產品的輕薄短小可撓曲是一直的發展趨勢，FPC是近幾年來發展快的PCB品種，智能手機平板電腦、4G、云計算、可穿戴裝置這些電子產品的性能靠FPC、HDI、IC載板才能實現，而這些特點的形成與發展都無疑對現有的加工技術提出了的疑問，激光錫焊工藝為FPC發展提供了堅實的加工保障。
FCP軟板的焊接工藝
傳統的FPC軟板焊接工藝采用熱壓制程，兩片FPC軟板上均電鍍有焊錫材料，經過兩片材料的對組后，經由脈沖式熱壓頭機構進行接觸分段式加熱制程，如圖所示，F整個分段式過程分別為：T1升溫、T2預熱、T3升溫、T4保溫、T5降溫五個階段。隨著可持續發展的推進，環保概念日益重視，焊接無鉛化的推行將成為大勢所趨，但是在無鉛化推行的同時也帶來了焊接課題，使用傳統的熱壓焊接方式，容易出現空焊與溢錫等問題。激光錫焊的局部加熱方式可解決這些問題，激光錫焊采用無接觸焊接方式，能夠把熱量聚焦到小的點并定位到指定部位進行焊接。
恒溫激光錫焊系統由多軸伺服模組，實時溫度反饋系統，CCD同軸定位系統以及半導體激光器所構成；銳澤通過多年焊接工藝摸索，自主開發的軟釬焊軟件，支持導入多種格式文件。PID在線溫度調節反饋系統，能控制恒溫焊接，焊接良品率與精密度。本產品適用面廣，可應用于在線生產，也可單獨式加工。有以下特點：
1.采用非接觸式焊接，無機械應力損傷，熱效應影響較小。
2.多軸工作平臺（可選配），可應接復雜精密焊接工藝。
3.同軸CCD攝像定位及加工監視系統，可清晰呈現焊點并及時校正對位，實現加工精度和自動化生產。
4.溫度反饋系統，可直接控制焊點的溫度，并能實時呈現焊接溫度曲線，實現焊接的良率。
5.激光，CCD，測溫，指示光四點同軸,解決了行業內多光路重合難題并不用復雜調試。
6.焊接的焊點直徑小達0.2mm，單個焊點的焊接時間短。
7.X軸、Y軸、Z軸適應多種器件的焊接，應用廣。
8.桌面式操作，移動方便。
恒溫激光焊錫系統適用微型揚聲器/馬達、連接器、攝像頭等等。由于具有對焊接對象的溫度進行實時控制等特點，適用于對于溫度敏感的焊錫加工。